職位描述
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)研發(fā)項目元器件選型，原理圖設(shè)計，PCB板卡設(shè)計，BOM的生成及維護(hù)；參與投產(chǎn)試制，指導(dǎo)生產(chǎn)過程；
2、負(fù)責(zé)PCB板打樣、調(diào)試及調(diào)試過程中出現(xiàn)的問題的解決及整改方案；
3、負(fù)責(zé)硬件需求規(guī)格書、硬件系統(tǒng)概要設(shè)計、硬件系統(tǒng)詳細(xì)設(shè)計、硬件模塊測試用例等各類硬件開發(fā)相關(guān)文檔的撰寫；
4、參與項目安全風(fēng)險分析中跟硬件有關(guān)部分的分析及驗(yàn)證；
5、產(chǎn)品EMC摸底測試及問題解決；
6、完成研發(fā)項目經(jīng)理下達(dá)的新產(chǎn)品硬件開發(fā)計劃，根據(jù)總體技術(shù)方案，實(shí)施產(chǎn)品電路設(shè)計及樣機(jī)試制，并滿足相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求；
7、支持研發(fā)部內(nèi)定期技術(shù)培訓(xùn)和技術(shù)交流；
8、完成領(lǐng)導(dǎo)布置的其他工作。
任職要求：
1、統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，電子、電氣、自動化或生物醫(yī)學(xué)技術(shù)等理工科相關(guān)專業(yè)，6年以上產(chǎn)品硬件單板開發(fā)設(shè)計經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉硬件開發(fā)流程，有4至8層PCB板設(shè)計經(jīng)驗(yàn)，熟悉EMC設(shè)計，具有熟練的EMC、EMI、ESD整改經(jīng)驗(yàn)；
3、精通模擬電路、數(shù)字電路，具有獨(dú)立開發(fā)設(shè)計及調(diào)試復(fù)雜電子產(chǎn)品的經(jīng)驗(yàn)，熟悉各類元器件性能及設(shè)計；
4、精通信號調(diào)理電路及運(yùn)放在小信號放大電路中的使用以及電路抗干擾設(shè)計；
4、熟悉基于ARM Cortex系列處理器的嵌入式硬件系統(tǒng)設(shè)計；
5、具有良好的團(tuán)隊合作能力，較強(qiáng)的語言溝通能力，良好的職業(yè)道德；
6、服從領(lǐng)導(dǎo)安排，具有一定的抗壓能力；
7、具有醫(yī)療器械從業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
