崗位職責(zé)：1.協(xié)助研發(fā)及市場(chǎng)完成新品開(kāi)發(fā)階段的封裝、測(cè)試方案評(píng)估；2.負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品的封裝方案，完成從設(shè)計(jì)、圖紙、仿真到生產(chǎn)環(huán)節(jié)的實(shí)現(xiàn)；3.協(xié)助運(yùn)營(yíng)經(jīng)理管理新產(chǎn)品從NTO到量產(chǎn)前的整個(gè)過(guò)程，協(xié)調(diào)公司研發(fā)工程師與晶圓廠和封測(cè)廠相關(guān)技術(shù)溝通工作；4.維護(hù)產(chǎn)品工程階段的ERP數(shù)據(jù)信息；5.協(xié)助質(zhì)量工程師分析和處理量產(chǎn)階段的產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題；6.負(fù)責(zé)產(chǎn)品良率的持續(xù)提升和制造成本的降低；任職要求：1.本科及以上學(xué)歷，集成電路或電子科學(xué)與技術(shù)相關(guān)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先；2.熟練使用CAD，Candence，SIGRITY等封裝設(shè)計(jì)相關(guān)軟件，有封裝仿真經(jīng)驗(yàn)（SI/PI/熱/應(yīng)力）優(yōu)先；3.有封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉封裝結(jié)構(gòu)和工藝流程，SOC產(chǎn)品管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；4.性格開(kāi)朗，善于溝通協(xié)調(diào)，有較強(qiáng)的邏輯推理能力。

公司簡(jiǎn)介? ?? 合肥六角形半導(dǎo)體有限公司成立于2019年4月，總部位于合肥,在上海和深圳分別設(shè)有研發(fā)中心和營(yíng)銷(xiāo)中心。致力成為全球領(lǐng)的高集成度、低功耗圖像處理SoC芯片公司，助力客戶(hù)創(chuàng)新發(fā)展推動(dòng)萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代智能終端的變革。核心團(tuán)隊(duì)成員來(lái)自AMD、燦芯、豪威、安森美、英特爾、凌陽(yáng)等知名企業(yè)，平均15年工作經(jīng)驗(yàn)，開(kāi)發(fā)芯片累計(jì)出貨數(shù)億片。依托超低功耗視頻圖像處理顯示控制芯片(關(guān)鍵技術(shù)包含自適應(yīng)scaler技術(shù)、多圖像格式支持、圖像可變幀率轉(zhuǎn)換技術(shù)、自研圖像合成技術(shù)、低功耗數(shù)據(jù)流編解碼技術(shù)、兼容多種高速圖像通路接口等)和 RISC-V CPU的研發(fā)能力以及軟件配套能力，開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋手機(jī)超高清視頻編解碼系統(tǒng)處理、AR終端圖像處理、智慧家電圖像顯示控制、汽車(chē)中控圖像處理等。