職責描述：公司主要生產特種行業(yè)光電子器件組件。此崗位負責芯片后部封裝工藝研究。1、負責產品生產工藝流程、技術效率優(yōu)化管理，提升生產效率和產品質量；2、銜接新產品導入、技術標準的轉化，并協(xié)調和組織新產品試產、不良分析及改進；3、負責參與工藝改造及生產設備更新方案評估、自動化設備的導入及管理；4、負責產品技術文件、資料的編制和管理，以及工藝數(shù)據(jù)庫的維護；5、技師解決和處理生產線出現(xiàn)的技術問題，確保訂單正常交付；6、負責客戶稽核，市場品質分析及改進；7、新工藝、新材料的開發(fā)，持續(xù)降低成本；任職要求：1、材料、微電子、光電等相關專業(yè)，本科及以上學歷，5年以上PE相關工作經驗；2、具有良好的IE專業(yè)知識，熟悉半導體IC、集成電路、光通信等產品的基礎知識和工藝流程；3、熟知生產品質異常處理流程，具備較強確認、分析和解決異常問題的能力；4、熟悉生產效率提升和品質改善的手法，具有較強的團隊意識和溝通協(xié)調能力；5、工作認真負責，注重細節(jié)。

鷹谷光電成立于2006年3月，現(xiàn)有員工近300人，是一家專業(yè)從事半導體光電子芯片、器件、組件、模塊及制導、探測系統(tǒng)的研發(fā)、生產、和銷售的“國家高新技術企業(yè)”。公司嚴格按上市公司標準規(guī)范運作，已進入輔導期，即將申報主板上市。公司將于2025年3月底前，遷至南岸茶園峽口鎮(zhèn)智能化總部基地（美的空調附近），公司的發(fā)展將邁入一個新臺階。特邀廣大有學之士加入公司共謀發(fā)展。