職位職責(zé):1、負(fù)責(zé)“IC封裝、測(cè)試”的銷售和市場(chǎng)推廣工作,須有自主開發(fā)客戶的經(jīng)驗(yàn)和能力.2、具有“IC方案設(shè)計(jì)公司的IC封裝、測(cè)試外發(fā)生產(chǎn)模式”的客戶資源.3、具備開拓市場(chǎng)能力，監(jiān)控銷售進(jìn)展情況，確保銷售計(jì)劃達(dá)成.4、負(fù)責(zé)客戶關(guān)系的開發(fā)與維護(hù)，發(fā)掘新客戶，執(zhí)行銷售策略，實(shí)現(xiàn)本區(qū)域的市場(chǎng)占有率和銷售目標(biāo).5、能夠在不同場(chǎng)景下面對(duì)問題的不確定性，組織資源有效解決問題，適應(yīng)快速變化，達(dá)成預(yù)期目標(biāo).任職要求:1、本科及以上學(xué)歷，理工科專業(yè)背景及市場(chǎng)營(yíng)銷等相關(guān)專業(yè).2、IC封裝測(cè)試(或芯片代工、或芯片設(shè)計(jì)服務(wù))行業(yè)5年以上經(jīng)驗(yàn)，具有“IC方案設(shè)計(jì)公司的IC封裝、測(cè)試外發(fā)生產(chǎn)模式”的客戶資源.3、豐富的市場(chǎng)及渠道開拓能力，豐富的IC封裝測(cè)試行業(yè)銷售及客戶服務(wù)經(jīng)驗(yàn).4、善于戰(zhàn)略性客戶拓展，能快速與客戶關(guān)鍵人物建立溝通，與潛在合作伙伴建立起合作關(guān)系.5、以結(jié)果為導(dǎo)向，抗壓能力強(qiáng)，自我驅(qū)動(dòng)，能夠在最少的監(jiān)督下獨(dú)立工作，但具有團(tuán)隊(duì)精神，理解并實(shí)踐協(xié)作.

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