1、根據FDS（Functional Design Specification，功能設計說明書）文檔進行ABAP程序開發工作，包括SAP報表、增強、功能以及接口的開發工作等符合文檔規定的功能需求；2、解決ABAP相關的技術問題，包括性能優化和故障排查；3、完善FDS（Functional Design Specification，功能設計說明書）技術文檔部分，編寫清晰、規范的代碼注釋，確保代碼的可讀性和可維護性；4、遵守公司的開發流程和編碼規范，確保代碼質量和項目進度；要求：1、熟練掌握 BDC、ALV、Smartforms、Dialog、Enhancement、RFC、Webservice等開發技術，具有良好的開發能力及規范；2、熟悉SAP系統架構，精通ABAP編程語言，具備良好的編程習慣和代碼優化能力；3、具備良好的溝通和團隊協作能力，能夠與項目管理人員有效溝通；4、了解熟悉PI&PO，BW，Fiori、EDI等技術優先；5、計算機科學、信息技術或相關專業本科及以上學歷；6、5年以上SAP （HANA）ABAP開發工作經驗。

天通控股股份有限公司創立于1984年，2001年上交所上市（股票代碼：600330）。公司產業以電子材料、電子部品、智能裝備和產業投資四大業務板塊，并向藍寶石、壓電晶體材料等新材料領域進軍，是集生產、銷售、科研于一體的國家高新技術企業。 公司涉及的主要產品與服務有：一、 電子材料 ： 磁性材料可生產32大類材料、2000多種規格的MnZn和NiZn鐵氧體磁芯，廣泛應用于新興電子信息領域。“TDG” 商標榮膺中國弛名商標，并向藍寶石材料、壓電晶體材料等新材料領域進軍；二、智能裝備： 主導產品有全自動粉末成形壓機、數控可轉位刀片周邊磨床等數控高精度、高精密專用裝備，精密研磨機、單晶爐等光電設備，超圓盤干燥機、螺旋壓榨脫水機等環境成套設備，以及TFT-LCD顯示設備等；三、電子部品： 通過產業垂直整合，進一步發展在磁性器件、光電器件和精密鈑金等領域的設計、生產和銷售能力，可以為全球客戶提供集電子產品設計、制造、采購和物流管理為一體的完整解決方案；四、產業投資： 天通充分發揮其產業基金的投資優勢，積極開展VC、PE等戰略性投資，為產業發展培育新的增長點。產業投資以新材料、器件及部品制造、智能裝備等為核心，圍繞互聯、智能、健康為發展，通過產業支持投資，投資促進產業，實現產業和投資的雙輪發展。公司地址：天通管理總部：浙江省海寧市雙聯路129號；電子材料產業基地：浙江省海寧市鹽官建設路1號；電子部品產業基地：浙江省嘉興市亞太路522號；智能裝備產業基地：浙江省海寧市雙聯路129號；