一、崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)芯片頂層的Floor-plan，Power-bus，IO-ring，Clock tree等版圖設(shè)計(jì)；2.負(fù)責(zé)高速和高精度模擬電路的版圖，包括但不限于TX，RX，PLL，BG，LDO，ADC，DAC等；3.準(zhǔn)確理解designer的對(duì)版圖的要求，與designer合作對(duì)版圖的結(jié)構(gòu)和布局進(jìn)行優(yōu)化與修改；4.流片表格和數(shù)據(jù)準(zhǔn)備等與版圖相關(guān)的工作；二、任職要求：1.相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；2.運(yùn)用簡(jiǎn)單的perl或skill腳本提高工作效率，熟悉工藝文件的使用，理解FAB?提供的design rule；3.深入理解工藝結(jié)構(gòu)、版圖匹配和可靠性、實(shí)現(xiàn)電路的設(shè)計(jì)思想；4.具有較強(qiáng)的溝通和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力；5.態(tài)度積極主動(dòng)，能承受流片壓力；

昆騰微電子是一家由海歸科學(xué)家創(chuàng)辦的集成電路設(shè)計(jì)高新技術(shù)企業(yè)，公司于2006年9月在北京成立。目前，注冊(cè)資本8,600萬元，總部位于北京市海淀區(qū)，在西安、深圳、香港設(shè)有分支機(jī)構(gòu)。公司專注于模擬及混合信號(hào)集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，主要產(chǎn)品包括音頻SoC芯片和信號(hào)鏈芯片。音頻SoC芯片包括無線音頻傳輸芯片、FM/AM收發(fā)芯片、USB音頻芯片、音頻DSP芯片等，信號(hào)鏈芯片為數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品及其它，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋消費(fèi)電子、通信、工控、醫(yī)療、能源等。