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  • 硬件工程師 相同職位

    10-12萬(wàn) | 青島市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé): 1.針對(duì)客戶及產(chǎn)品需求,完成智能硬件的硬件方案評(píng)估并完成可行性分析,包括元器件的評(píng)估選型。 2. 負(fù)責(zé)智能設(shè)備的電路圖設(shè)計(jì),PCB 布局并編寫設(shè)計(jì)文檔。 3. 負(fù)責(zé)硬件電路的測(cè)試及驗(yàn)證并解決測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題。 4. 配合軟件進(jìn)行驅(qū)動(dòng)調(diào)試工作,確保...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-30萬(wàn) | 鄭州市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé): 1、產(chǎn)品策劃,根據(jù)產(chǎn)品需求說(shuō)明書,執(zhí)行硬件需求分析,并進(jìn)行硬件概要設(shè)計(jì),保證產(chǎn)品硬件實(shí)現(xiàn)與需求一致。 2、產(chǎn)品設(shè)計(jì),根據(jù)產(chǎn)品硬件概要設(shè)計(jì)說(shuō)明書,進(jìn)行硬件詳細(xì)軟件設(shè)計(jì),執(zhí)行硬件技術(shù)攻關(guān)和技術(shù)改進(jìn),承擔(dān)硬件標(biāo)準(zhǔn)化模塊庫(kù)建設(shè),參與產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化推進(jìn),負(fù)責(zé)項(xiàng)目進(jìn)度過(guò)...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-14萬(wàn) | 重慶市 | 大專 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    硬件工程師崗位職責(zé): 1、負(fù)責(zé)互聯(lián)網(wǎng)硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)與實(shí)現(xiàn); 2、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì),包括元器件選型,供應(yīng)商選擇,硬件原理圖和PCB繪制,參與原型機(jī)試制; 3、參與制定技術(shù)文檔與開(kāi)發(fā)規(guī)范,并對(duì)開(kāi)發(fā)過(guò)程進(jìn)行持續(xù)改進(jìn); 4、針對(duì)所負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)模塊進(jìn)行單元測(cè)試,并負(fù)責(zé)電氣...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-12萬(wàn) | 北京-大興區(qū) | 大專 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé): 1、負(fù)責(zé)嵌入式硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)、芯片選型、原理圖、PCB設(shè)計(jì)及調(diào)試; 2、負(fù)責(zé)部分底層軟件的編寫及調(diào)試; 3、完成硬件開(kāi)發(fā)及過(guò)程文檔的編寫,負(fù)責(zé)原有產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)改進(jìn)和版本更替; 4、協(xié)助設(shè)計(jì)規(guī)程的建立、測(cè)試計(jì)劃的制定和執(zhí)行; 5、參與新項(xiàng)目...
  • 硬件工程師 相同職位

    12-24萬(wàn) | 上海-閔行區(qū) | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1.???? 參與硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試和系統(tǒng)集成工作 2.???? FPGA功能模塊規(guī)劃、優(yōu)化及RTL級(jí)代碼設(shè)計(jì)、綜合、仿真、時(shí)序分析、時(shí)序閉合等 3.???? 根據(jù)產(chǎn)品、項(xiàng)目詳細(xì)設(shè)計(jì)需求,完成符合功能和性能要求的FPGA設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證等工作 4.???? 負(fù)...
  • 硬件工程師助理

    4-6萬(wàn) | 天津市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1、18-26周歲,大專以上學(xué)歷,接受應(yīng)屆生。2、工作穩(wěn)定、輕松,工作時(shí)間朝九晚五。3、具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力,熟練使用office辦公軟件4、有較強(qiáng)的組織、協(xié)調(diào)、執(zhí)行、溝通能力及人際交往能力5、邏輯思維清晰,工作認(rèn)真負(fù)責(zé)。6、有志于從事IT行業(yè);具備良好的團(tuán)...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    7-9萬(wàn) | 鄭州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位要求和職責(zé) 1.專科以上學(xué)歷,電子類專業(yè),在校期間有電子類比賽相關(guān)經(jīng)驗(yàn); 2.有MID、手機(jī)、GPS、筆記本、ARM架構(gòu)嵌入式開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;具有射頻設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先 3.熟練使用Candece、Altium Designer等設(shè)計(jì)工具,精通CADENCE軟...
  • 高級(jí)硬件工程師 相同職位

    15-30萬(wàn) | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé): 1.針對(duì)客戶及產(chǎn)品需求,完成智能硬件的硬件方案評(píng)估并完成可行性分析,包括元器件的評(píng)估選型。 2. 負(fù)責(zé)智能設(shè)備的電路圖設(shè)計(jì),PCB 布局并編寫設(shè)計(jì)文檔。 3. 負(fù)責(zé)硬件電路的測(cè)試及驗(yàn)證并解決測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題。 4. 配合軟件進(jìn)行驅(qū)動(dòng)調(diào)試工作,確保...
  • 通信硬件工程師

    15-20萬(wàn) | 珠海市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    通信硬件工程師工作內(nèi)容: 1. 選擇窄帶通信芯片方案,設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離雙工的窄帶通信系統(tǒng)硬件; 2. 設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)基于軟件無(wú)線電平臺(tái)的寬帶通信系統(tǒng)硬件,包括寬頻功放、低噪放的射頻前端,射頻信號(hào)處理模塊,通信協(xié)議模塊,通信控制模塊的硬件設(shè)計(jì); 3. 負(fù)責(zé)硬件板級(jí)驅(qū)動(dòng)軟...
  • DVR硬件工程師

    10-12萬(wàn) | 海口市 | 大專 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述: 1、本科及以上學(xué)歷,電子電力,計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè); 2、在模擬電子/數(shù)字線路、視頻處理等方面良好的理論基礎(chǔ),及熟練的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn),有DVR開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn); 3、有行車記錄儀、導(dǎo)航、視頻監(jiān)控等產(chǎn)品的行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
  • 硬件工程師 相同職位

    12-24萬(wàn) | 上海-閔行區(qū) | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1.???? 參與硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試和系統(tǒng)集成工作 2.???? FPGA功能模塊規(guī)劃、優(yōu)化及RTL級(jí)代碼設(shè)計(jì)、綜合、仿真、時(shí)序分析、時(shí)序閉合等 3.???? 根據(jù)產(chǎn)品、項(xiàng)目詳細(xì)設(shè)計(jì)需求,完成符合功能和性能要求的FPGA設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證等工作 4.???? 負(fù)...
  • 高級(jí)硬件工程師 相同職位

    12-18萬(wàn) | 北京-大興區(qū) | 大專 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé): 1、負(fù)責(zé)嵌入式硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)、芯片選型、原理圖、PCB設(shè)計(jì)及調(diào)試; 2、負(fù)責(zé)部分底層軟件的編寫及調(diào)試; 3、完成硬件開(kāi)發(fā)及過(guò)程文檔的編寫,負(fù)責(zé)原有產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)改進(jìn)和版本更替; 4、協(xié)助設(shè)計(jì)規(guī)程的建立、測(cè)試計(jì)劃的制定和執(zhí)行 5、參與新項(xiàng)目的技術(shù)可行性...
  • Android硬件工程師

    15-30萬(wàn) | 北京-朝陽(yáng)區(qū) | 大專 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    Android硬件工程師職位描述: 1、負(fù)責(zé)Linux、Android系統(tǒng)裁剪和優(yōu)化 2、負(fù)責(zé)Android層硬件的驅(qū)動(dòng)調(diào)試和優(yōu)化,包括LCD、Camera、GPS、WIFI、BLE、傳感器等 3、負(fù)責(zé)Android中WIFI和BLE通信模塊的編程,包括藍(lán)牙協(xié)議棧...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-18萬(wàn) | 佛山市 | 大專 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    硬件工程師崗位職責(zé): 1、專科以上學(xué)歷,電子類相關(guān)專業(yè); 2、熟練使用PADS軟件進(jìn)行原理圖、PCB設(shè)計(jì); 3、有3年以上的車載導(dǎo)航產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn); 4、良好的溝通及表達(dá)能力,工作積極主動(dòng)。 硬件工程師任職資格: 1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)任務(wù)的具體實(shí)施,硬件...
  • 硬件工程師 相同職位

    17-25萬(wàn) | 佛山市 | 大專 | 5-10年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    硬件工程師崗位職責(zé): 1.負(fù)責(zé)汽車電子產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì); 2.可以獨(dú)立完成產(chǎn)品的規(guī)劃,原理圖設(shè)計(jì),PCB LAYOUT,樣機(jī)調(diào)試,問(wèn)題對(duì)策,EMC對(duì)策,產(chǎn)品測(cè)試、驗(yàn)證,解決產(chǎn)品測(cè)試、生產(chǎn)中反饋的問(wèn)題,完成產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中的文檔,并按照規(guī)定進(jìn)行文檔歸檔; 3.根據(jù)公司和產(chǎn)...
  • 高級(jí)硬件工程師 相同職位

    15-40萬(wàn) | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2018-03-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述: 1.根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求,負(fù)責(zé)FPGA總體方案設(shè)計(jì)、詳細(xì)設(shè)計(jì)、RTL編碼、仿真驗(yàn)證、板級(jí)調(diào)試; 2.實(shí)現(xiàn)FPGA與ARM、單片機(jī)等常用處理器的配合操作; 3.負(fù)責(zé)FPGA編碼、仿真、驗(yàn)證、調(diào)試及維護(hù); 4.負(fù)責(zé)與FPGA相關(guān)的硬件設(shè)計(jì)及集成測(cè)試工作; ...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    10-15萬(wàn) | 沈陽(yáng)市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2016-09-12 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé): 要擅長(zhǎng)嵌入式硬件、會(huì)pcb設(shè)計(jì)出圖、能做軟件調(diào)試工作; 最好是有過(guò)跟飛機(jī)制造有關(guān)的工作經(jīng)驗(yàn); 以沈陽(yáng)本地人和碩士學(xué)位優(yōu)先; 薪酬待遇不設(shè)上線,都可談。 任職資格: 要擅長(zhǎng)嵌入式硬件、會(huì)pcb設(shè)計(jì)出圖、能做軟件調(diào)試工作; 最好是有過(guò)跟飛機(jī)制造有關(guān)...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    10-15萬(wàn) | 西安市 | 大專 | 5-10年

    發(fā)布于:2016-01-15 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé): 1、負(fù)責(zé)Android平臺(tái)產(chǎn)品應(yīng)用內(nèi)核及設(shè)備驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)與維護(hù)。 2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)文檔、生產(chǎn)文檔、說(shuō)明文檔等相關(guān)文檔的編寫。 3、根據(jù)項(xiàng)目需求,對(duì)方案進(jìn)行修改、支持、維護(hù)與優(yōu)化。 4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理圖的整理及硬件的調(diào)試工作。 5、負(fù)責(zé)項(xiàng)目的跟進(jìn) 為軟件工程師...
  • 高級(jí)硬件工程師 相同職位

    25-35萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 5-10年

    發(fā)布于:2015-12-11 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé): 高級(jí)硬件工程師,參與設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)新型傳感器的外圍電路 任職要求: 1、電子、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等專業(yè),大學(xué)本科及其以上學(xué)歷; 2、熟悉模擬/數(shù)字電路;熟悉一般傳感器的工作原理,對(duì)微弱信號(hào)的放大,除噪有深入的了解。具有單片機(jī)外圍電路調(diào)試能力,并能獨(dú)...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-20萬(wàn) | 福建省 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2015-09-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    需求確定、原理圖設(shè)計(jì)、Layout 、測(cè)試驗(yàn)證等 1、項(xiàng)目管理及推動(dòng)(1/3),技術(shù)支持及調(diào)試。 2、平臺(tái)項(xiàng)目組:技術(shù)研發(fā);對(duì)某一場(chǎng)面能力要求: a、電源電路(2-3人),DC-DC buck-boost Flyback; b、模擬電路(采樣,理論計(jì)算2-3人)...
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