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硬件工程師
相同職位
15-30萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：光通信產(chǎn)品硬件板卡設(shè)計、光模塊設(shè)計，包括：原理圖設(shè)計、Layout設(shè)計指導(dǎo)、產(chǎn)品調(diào)測等崗位要求：1、本科及以上學(xué)歷，電子或通信等相關(guān)專業(yè)，三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗；2、熟悉光通信原理，具有10G以上光模塊設(shè)計與調(diào)試經(jīng)驗；3、具有PON OLT 或ONU產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗...
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崗位職責(zé)：1.了解硬件開發(fā)流程和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，以及EMC和可靠性相關(guān)知識； 2.完成基于ARM.FPGA芯片的硬件邏輯框架和原理圖設(shè)計；3.配合layout工程師完成layout設(shè)計； 4.負(fù)責(zé)主要器件的選型，與供應(yīng)商溝通制造相關(guān)技術(shù)問題；5.完成硬件功能和性能測試；6.形...
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崗位職責(zé)：1、光通信產(chǎn)品硬件板卡、光模塊設(shè)計 崗位要求：1、本科以上學(xué)歷，電子或通信等相關(guān)專業(yè)，三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗2、熟悉光通信原理，具有10G以上光通信板卡、CPU小系統(tǒng)的設(shè)計與調(diào)試經(jīng)驗3、熟悉PON技術(shù)原理，有光模塊研發(fā)經(jīng)驗或OLT/ONU產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先
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硬件工程師
相同職位
18-23萬 | 嘉興市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)封裝基板及PCB板Layout設(shè)計； 2.負(fù)責(zé)與封裝廠對接，完成設(shè)計review并跟進(jìn)生產(chǎn)； 3.與SI團(tuán)隊緊密配合，優(yōu)化和迭代基板layout設(shè)計，保證高速信號SI和電源PI； 4.與后端團(tuán)隊配合，評估bump ****的合理性，評估基板信號和電...
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崗位職責(zé)：1、參與新產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)設(shè)計和開發(fā)，主要為嵌入式硬件開發(fā)工作；2、分析客戶的要求，完成硬件電路原理圖、PCB板設(shè)計和程序設(shè)計工作；3、電路板打樣、焊接和測試工作，編寫開發(fā)文檔；4、完成上級交辦的其它工作。任職資格的具體描述：1、本科及以上學(xué)歷，電子信息工程或相...
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硬件工程師
相同職位
15-30萬 | 嘉興市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、單板原理圖設(shè)計與評審，PCB Layout設(shè)計，單板回板調(diào)試與驗證；2、承擔(dān)硬件新方案選型與可行性評估，詳細(xì)設(shè)計文檔撰寫；3、遵循開發(fā)流程，積極推動項目按時完成；4、配合生產(chǎn)、市場分析反饋的異常問題，并提出解決方法；任職要求：1、本科及以上學(xué)歷；2、三年及...
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硬件工程師
相同職位
25-35萬 | 嘉興市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述:1、根據(jù)項目需求，編寫概要設(shè)計、規(guī)格書、計算書、結(jié)構(gòu)表，繪制單板原理圖、PCB:編寫CPLD/FPGA代碼，負(fù)責(zé)調(diào)試單板，并按要求完成評審與歸檔職位描述:2、完成單板自測與試，并按要求提交至測試部，跟蹤單板測試，解決測試問題:3、編寫單板工藝文件，完成單板工裝...
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1.參與產(chǎn)品研發(fā)的制定，并按照產(chǎn)品研發(fā)計劃保質(zhì)保量按時完成產(chǎn)品的硬件研發(fā)任務(wù)，以及產(chǎn)品研發(fā)的原理學(xué)習(xí)2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件設(shè)計，編寫產(chǎn)品規(guī)范說明以及參數(shù)介紹等相關(guān)技術(shù)性文件工作3.配合生產(chǎn)部門在進(jìn)行硬件產(chǎn)品的生產(chǎn)和樣機(jī)測試時予以協(xié)助，做到無縫銜接4.配合上級經(jīng)理策劃新產(chǎn)品的...
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硬件工程師（健康座艙）
18-30萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1、精通MCU硬件原理，負(fù)責(zé)相關(guān)智能穿戴產(chǎn)品方案的硬件開發(fā)； 2、輸出開發(fā)相關(guān)的方案文檔，輸出用戶產(chǎn)品級指導(dǎo)手冊； 3、支持穿戴式手表、手環(huán)等產(chǎn)品量產(chǎn)和技術(shù)支持。 任職要求： 1、通信、計算機(jī)、自動化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；2、熟悉Mentor、Cadence/All...
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資深硬件工程師
15-22萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé):1. 主導(dǎo)智能攝像頭硬件產(chǎn)品的全流程開發(fā)，包括需求分析、設(shè)計、測試到產(chǎn)品交付。2. 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的原理圖設(shè)計，包括但不限于選型、評估兼容性及設(shè)計電路。3. 獨(dú)立完成產(chǎn)品的PCB設(shè)計，解決布局布線、信號完整性及電源完整性問題。4. 進(jìn)行產(chǎn)品調(diào)試和性能優(yōu)化，確保產(chǎn)...
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機(jī)器人硬件工程師
18-35萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作職責(zé):1、負(fù)責(zé)割草機(jī)器人產(chǎn)品的硬件開發(fā)與設(shè)計，包括方案制定、原理圖設(shè)計、器件選型等；2、負(fù)責(zé)驅(qū)動電路與電控方案的規(guī)劃與驗證；3、負(fù)責(zé)項目開發(fā)過程中電路原理設(shè)計、布線設(shè)計指導(dǎo)、電路板的硬件調(diào)試、并配結(jié)構(gòu)、軟件完成電路板的聯(lián)調(diào)、系統(tǒng)測試與交付，EMC測試與電氣性能測試等...
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IC驗證硬件工程師
12-20萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)芯片電氣參數(shù)測試和驗證，以及第三方實驗室合作溝通2. 根據(jù)項目需求制定測試計劃和測試方案，測試數(shù)據(jù)分析并匯總報告3．硬件驗證平臺開發(fā)和維護(hù)，芯片外圍硬件電路設(shè)計和PCB板繪制，調(diào)試焊接，客訴不良品分析等任職要求：1. 電子技術(shù)、微電子、自動化相關(guān)專業(yè)...
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崗位職責(zé)：1、按照要求進(jìn)行硬件方案論證、元器件選型等工作；2、負(fù)責(zé)高速AD、DA等處理板卡原理圖設(shè)計；3、負(fù)責(zé)進(jìn)行PCB Layout設(shè)計或提出合理的Layout設(shè)計要求；4、負(fù)責(zé)研制階段板卡調(diào)試、性能測試驗證；5、負(fù)責(zé)配套設(shè)計文檔編寫、歸檔受控；6、了解行業(yè)動態(tài)，保持...
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硬件工程師
相同職位
10-15萬 | 杭州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
任職要求1.熟悉一種以上單片機(jī)及外圍電路設(shè)計，熟悉模擬電路設(shè)計。2.熟悉運(yùn)用以上以上PCB制圖軟件，熟練運(yùn)用各種電子元器件，熟練多層板設(shè)計人員優(yōu)先。3.熟悉高頻電路，無線發(fā)射/接收，音頻功放等人員優(yōu)先。4.具有應(yīng)急廣播設(shè)備、數(shù)字電視、發(fā)射機(jī)硬件研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
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崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)電機(jī)控制板的硬件設(shè)計與開發(fā)，包括原理圖繪制、PCB 布局設(shè)計，確保設(shè)計滿足功能、性能及可靠性要求。2. 進(jìn)行電機(jī)驅(qū)動電路、電源電路、信號調(diào)理電路等關(guān)鍵模塊設(shè)計與調(diào)試，解決開發(fā)過程中的電路問題。3. 與軟件工程師協(xié)作，完成電機(jī)控制算法的硬件實現(xiàn)與優(yōu)化，...
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硬件工程師（精密信號）
15-30萬 | 天津市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)精密信號處理硬件電路設(shè)計與調(diào)試；2.負(fù)責(zé)器件選型、電路設(shè)計仿真與測試；3.負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計及PCB設(shè)計指導(dǎo)；4.負(fù)責(zé)單板或設(shè)備的測試和調(diào)試，并支撐轉(zhuǎn)產(chǎn)和維護(hù)工作；任職要求：1.本科及以上學(xué)歷，電力電子/電子信息/儀器儀表等相關(guān)專業(yè)，有電子產(chǎn)品設(shè)計或產(chǎn)品開...
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崗位職責(zé)：1. 完成技術(shù)調(diào)研與硬件方案設(shè)計；2. 獨(dú)立完成所分配的設(shè)計任務(wù)，包括但不局限于器件選型、電路原理圖設(shè)計及布板、調(diào)試或底層軟件編寫工作，完成規(guī)定的技術(shù)文檔；3. 參與質(zhì)量管控，完成方案改進(jìn)、測試驗證、落地執(zhí)行工作；4. 協(xié)助其他崗位完成校準(zhǔn)系統(tǒng)相關(guān)問題的定位與...
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崗位職責(zé)：1. 完成技術(shù)調(diào)研與系統(tǒng)方案設(shè)計；2. 獨(dú)立完成所分配的設(shè)計任務(wù)，包括但不局限于器件選型、電路原理圖設(shè)計及布板、調(diào)試或底層軟件編寫工作，完成規(guī)定的技術(shù)文檔；3. 參與質(zhì)量管控，完成方案改進(jìn)、測試驗證、落地執(zhí)行工作；4. 跨團(tuán)隊進(jìn)行有效溝通協(xié)調(diào)，協(xié)助完成跨團(tuán)隊的...
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1、根據(jù)產(chǎn)品的需求編寫測試用例，搭建軟硬件聯(lián)合測試環(huán)境2、對硬件模塊/系統(tǒng)進(jìn)行測試并輸出測試報告，包括：電平規(guī)范、電源&信號完整性、時序約束等。3、整理并定期提交buglist，參與編寫產(chǎn)品的用戶使用說明書及其它技術(shù)類文檔1、 本科以上學(xué)歷，電子或計算機(jī)相關(guān)專業(yè)，...
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1. 根據(jù)項目任務(wù)完成技術(shù)調(diào)研與系統(tǒng)方案設(shè)計；2. 獨(dú)立完成所分配的設(shè)計任務(wù)，包括器件選型、電源，VI源等電路仿真、電路原理圖設(shè)計、單板及系統(tǒng)調(diào)試，完成規(guī)定的技術(shù)文檔；3. 參與硬件和系統(tǒng)問題定位、完成方案改進(jìn)、測試驗證；4. 輸出相關(guān)設(shè)計、仿真、測試文檔。1. 本科及...
