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  • 研發(fā)硬件工程師

    12-18萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.根據(jù)需求,完成硬件原理圖及PCB設(shè)計(jì)2.根據(jù)需求,完成對(duì)應(yīng)嵌入式代碼編寫;3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)的調(diào)試、維護(hù)的實(shí)現(xiàn);4.與其他工程師一起溝通確認(rèn)系統(tǒng)方案。任職要求:1、本科以上學(xué)歷,3年以上獨(dú)立設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn),具備英文資料閱讀及理解能力;2、精通模擬、數(shù)字電路的設(shè)...
  • 硬件工程師1

    13-20萬(wàn) | 寧波市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    能力尚可提供醫(yī)療器械研發(fā)部經(jīng)理崗職位要求: 1、本科及以上學(xué)歷,電子類、自動(dòng)化、機(jī)電一體化、生物醫(yī)學(xué)工程等專業(yè),能負(fù)責(zé)整體項(xiàng)目開發(fā)優(yōu)先; 2、至少3年以上醫(yī)療器械開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉醫(yī)療器械安規(guī)、EMC測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),熟悉醫(yī)療行業(yè)體系要求;3、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ髯黠L(fēng)和積極工作態(tài)度,...
  • 電子硬件工程師

    10-14萬(wàn) | 北京-順義區(qū) | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):負(fù)責(zé)醫(yī)療產(chǎn)品電子硬件研發(fā)、模擬電路設(shè)計(jì)開發(fā)、調(diào)試和維護(hù)。任職要求:1、電子信息工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、通信相關(guān)專業(yè),碩士學(xué)歷,1年以上工作經(jīng)驗(yàn);醫(yī)療器械行業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先. 熟悉GB9706、YY0505、FPGA、嵌入式軟件、AD9248、A/D轉(zhuǎn)換器、電路設(shè)計(jì);2...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-19萬(wàn) | 北京市 | 初中 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、電子產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)與開發(fā);2、核心模塊選型、原理圖及PCB圖設(shè)計(jì);3、產(chǎn)品硬件調(diào)試與測(cè)試;4、硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試文檔、圖紙等技術(shù)文件編寫;5、硬件產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)支持;6、上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他相關(guān)工作。任職資格:1、碩士及以上學(xué)歷,電子、通信、機(jī)電、生物醫(yī)學(xué)...
  • 高級(jí)硬件工程師 相同職位

    14-22萬(wàn) | 深圳市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)硬件開發(fā)工作,包括需求的調(diào)研、方案設(shè)計(jì)、電路實(shí)現(xiàn)、板卡調(diào)測(cè)以及轉(zhuǎn)產(chǎn)和生產(chǎn)過程出現(xiàn)的問題處理等相關(guān)工作;3、參與項(xiàng)目和產(chǎn)品的測(cè)試和驗(yàn)證,負(fù)責(zé)部門產(chǎn)品線技術(shù)平臺(tái)的開發(fā)和研究,從技術(shù)上解決相應(yīng)的產(chǎn)品問題;4、參與產(chǎn)品的新技術(shù)調(diào)研及關(guān)鍵技術(shù)預(yù)研工作。任職要求:...
  • 電子硬件工程師

    10-19萬(wàn) | 上海-青浦區(qū) | 大專 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位要求:1. 3年及以上相關(guān)按摩產(chǎn)品類似產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有基礎(chǔ)的嵌入式編程能力。2.熟練運(yùn)用PROTEL繪制原理圖和PCB圖。3.對(duì)安規(guī)、EMC有較強(qiáng)的應(yīng)對(duì)能力。4.具體較強(qiáng)的成本意識(shí)。5.熟悉AI/SMT加工工藝,對(duì)電路的標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)有較強(qiáng)的意識(shí)。崗位職責(zé):1.負(fù)責(zé)...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-24萬(wàn) | 杭州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1. 負(fù)責(zé)數(shù)字/模擬 電路設(shè)計(jì), PCB layout2. 與軟件工程師合作,完成硬件設(shè)計(jì)3. 設(shè)計(jì)與測(cè)試文檔的編寫崗位要求:1. 電氣工程類或相當(dāng)專業(yè)的本科以上學(xué)歷,三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)2. 具有獨(dú)立電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn), 包括微處理器,數(shù)字/模擬電路。3. 熟練掌...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    14-17萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    任職資格:1、全日制統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷,電子、自動(dòng)化、通信工程、生物醫(yī)學(xué)工程等專業(yè);2、能獨(dú)立進(jìn)行數(shù)字電路及模數(shù)混合電路的設(shè)計(jì);3、熟練掌握嵌入式系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)方法和C/C++語(yǔ)言;4、能夠使用開發(fā)工具進(jìn)行邏輯設(shè)計(jì)和仿真;5、能正確理解并熟練應(yīng)用常用元器件的各項(xiàng)指標(biāo)。崗位...
  • 高級(jí)硬件工程師 相同職位

    12-24萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位要求:1.本科及以上學(xué)歷,電子技術(shù)、儀器儀表、自動(dòng)控制、計(jì)算機(jī)及相關(guān)專業(yè);2.在模擬電路設(shè)計(jì)、數(shù)字電路設(shè)計(jì)以及微處理器控制系統(tǒng)方面有豐富的開發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);3.能熟練運(yùn)用CAD工具(如SCHPCB及電路仿真等)軟件;4.熟練使用常用電子測(cè)試儀器,能夠獨(dú)立承擔(dān)電路板軟件、...
  • FPGA硬件工程師

    10-14萬(wàn) | 合肥市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、根據(jù)研發(fā)需求,完成FPGA器件選型、方案設(shè)計(jì)、邏輯設(shè)計(jì)、仿真和調(diào)試;2、參與完成射頻控制系統(tǒng)的聯(lián)合調(diào)試;3、撰寫所負(fù)責(zé)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試文檔及說明文檔等。任職要求:1、通信工程等相關(guān)專業(yè);2、熟悉a或Xilinx器件,熟練掌握VerilogHDL編程語(yǔ)言...
  • 硬件工程師 相同職位

    17-34萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位描述:任職要求:1.碩士以上學(xué)歷,通信,計(jì)算機(jī),電子和生物醫(yī)學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)畢業(yè);2.具備三年以上硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn);3.有醫(yī)療器械硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者(優(yōu)先);4.有較強(qiáng)的動(dòng)手能力,能夠獨(dú)立進(jìn)行驗(yàn)證與測(cè)試工裝的制作調(diào)試;5.熟練掌握PADS或者CADENCE等繪圖軟件;6...
  • 嵌入式系統(tǒng)硬件工程師

    面議 | 上海市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1. PCB電路設(shè)計(jì);2.硬件程序開發(fā);3.項(xiàng)目開發(fā)文檔管理;4.設(shè)備聯(lián)調(diào)與改進(jìn);5.項(xiàng)目組管理與協(xié)調(diào);任職要求:1.電子技術(shù)相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷2.熟練使用EDA電路板設(shè)計(jì)軟件,設(shè)計(jì)PCB電路板;3.C語(yǔ)言與C++精通,熟練進(jìn)行硬件編程;4.熟悉ARM等嵌...
  • 硬件工程師/高級(jí)硬件工程師

    11-18萬(wàn) | 廣州市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1、本科及以上學(xué)歷,電子、自動(dòng)化、通信相關(guān)專業(yè),4年以上實(shí)際開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。2、熟悉硬件開發(fā)流程,熟練AD,PADS,Candence中至少一項(xiàng)軟件,有4至8層主板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉EMC設(shè)計(jì)。具有熟練的EMC、EMI、ESD整改經(jīng)驗(yàn)。3、精通模擬電路、數(shù)字電路,具有獨(dú)立開發(fā)設(shè)計(jì)...
  • 高級(jí)硬件工程師嵌入式

    17-22萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    任職資格:1、本科或以上學(xué)歷,5年以上獨(dú)立設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn),具備英文資料閱讀及理解能力;2、精通模擬、數(shù)字電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試,對(duì)于高速PCB layout布局和布板有較為豐富的經(jīng)驗(yàn),有FPGA、DDR、PCI-E等電路經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;3、熟練使用硬件電路設(shè)計(jì)軟件,熟練使用示波器、頻...
  • 硬件工程師 相同職位

    14-29萬(wàn) | 深圳市 | 碩士 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位描述:任職要求:1.碩士以上學(xué)歷,通信,計(jì)算機(jī),電子和生物醫(yī)學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)畢業(yè);2.具備三年以上硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn);3.有醫(yī)療器械硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者(優(yōu)先);4.有較強(qiáng)的動(dòng)手能力,能夠獨(dú)立進(jìn)行驗(yàn)證與測(cè)試工裝的制作調(diào)試;5.熟練掌握PADS或者CADENCE等繪圖軟件;6...
  • 硬件工程師 相同職位

    面議 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、硬件需求分解與方案設(shè)計(jì),設(shè)計(jì)硬件整體方案和各模塊方案,功能定義,拆分硬件的需求2、完成方案所需元器件的選型;單板的電路原理圖設(shè)計(jì);PCB的設(shè)計(jì)或外包PCB的檢視3、硬件單板調(diào)試驗(yàn)證與測(cè)試: 完成PCB板的BOM清單制作,投板貼片跟蹤;硬件單板的調(diào)試...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    6-12萬(wàn) | 成都市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、獨(dú)立完成醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式硬件系統(tǒng)或模塊的原理圖與PCB設(shè)計(jì)、調(diào)試;2、編寫相關(guān)文檔電路開發(fā)工作;3、全過程跟進(jìn)產(chǎn)品注冊(cè)檢驗(yàn)及整改工作。任職要求:1、電子/通訊/計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷,有1年及以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);2、熟悉嵌入式硬件常用器件的關(guān)...
  • 硬件工程師(CT)

    8-11萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理圖,PCB圖等相關(guān)硬件設(shè)計(jì);2、負(fù)責(zé)電焊、調(diào)試電路板,并完成測(cè)試報(bào)告;3、負(fù)責(zé)制定其他一些硬件及系統(tǒng)測(cè)試計(jì)劃;4、按要求完成各種文檔,資料的編制和存檔;任職要求:1、電子、通信相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷,兩年工作經(jīng)驗(yàn);2、熟練掌握模擬電路、數(shù)字電...
  • 高級(jí)硬件工程師 相同職位

    12-24萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位要求:1.本科及以上學(xué)歷,電子技術(shù)、儀器儀表、自動(dòng)控制、計(jì)算機(jī)及相關(guān)專業(yè);2.在模擬電路設(shè)計(jì)、數(shù)字電路設(shè)計(jì)以及微處理器控制系統(tǒng)方面有豐富的開發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);3.能熟練運(yùn)用CAD工具(如SCHPCB及電路仿真等)軟件;4.熟練使用常用電子測(cè)試儀器,能夠獨(dú)立承擔(dān)電路板軟件、...
  • 高級(jí)硬件工程師 相同職位

    24-36萬(wàn) | 北京市 | 本科 | 5-10年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目元器件選型,原理圖設(shè)計(jì),PCB板卡設(shè)計(jì),BOM的生成及維護(hù);參與投產(chǎn)試制,指導(dǎo)生產(chǎn)過程;2、負(fù)責(zé)PCB板打樣、調(diào)試及調(diào)試過程中出現(xiàn)的問題的解決及整改方案;3、負(fù)責(zé)硬件需求規(guī)格書、硬件系統(tǒng)概要設(shè)計(jì)、硬件系統(tǒng)詳細(xì)設(shè)計(jì)、硬件模塊測(cè)試用例等各類硬件開發(fā)...
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