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企
1、負責物料技術(shù)風險識別、管理及閉環(huán)2、負責物料技術(shù)品質(zhì)目標制定及策劃(QP)3、負責物料技術(shù)品質(zhì)成熟度管理(OK2X)、物料TR過點評審及結(jié)論輸出4、負責物料技術(shù)品質(zhì)問題MIL CLCA管理5、負責供應商例行品質(zhì)專項改善6、負責供應商現(xiàn)場稽核和問題改善7、負...
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企
技術(shù)行銷專家
50-70萬 | 深圳市
| 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、負責光固化3D打印模組產(chǎn)品的市場調(diào)研、競品分析、行業(yè)動態(tài)研究和客戶需求挖掘，為產(chǎn)品規(guī)劃提供數(shù)據(jù)支持。2、制定光固化3D打印模組產(chǎn)品路線圖（Roadmap），負責需求導入和產(chǎn)品定義，確保產(chǎn)品符合市場需求。3、提供光固化3D打印模組產(chǎn)品營銷支持。4、...
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企
亞馬遜運營
7-12萬 | 深圳市
| 初中 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1.全面負責店鋪的運營和日常管理，包括店鋪整體策劃、營銷活動策劃、產(chǎn)品推廣等工作，促進銷售目標的達成；2.優(yōu)化店鋪及商品排名，提出應用方案，提高入店流量，提升點擊率和瀏覽量，轉(zhuǎn)化率；3.精通營銷工具的利用，做好市場推廣效果的統(tǒng)計、分析、評估、調(diào)整；4...
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企
封測工程師
10-11萬 | 深圳市
| 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述負責1.封裝加工單審核2.封測跟進：封測過程中的結(jié)果確認和問題跟進解決職位要求：在委外代工型半導體原廠，負責審核封裝加工單/跟進封裝代工廠封測進度的工程師或者，在封裝代工廠有工作經(jīng)驗的工程師待遇：1、試用期10000/月-轉(zhuǎn)正后11000/月，試用期3...
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企
硬件工程師
相同職位
10-11萬 | 深圳市
| 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述負責1.封裝加工單審核2.封測跟進：封測過程中的結(jié)果確認和問題跟進解決職位要求：在委外代工型半導體原廠，負責審核封裝加工單/跟進封裝代工廠封測進度的工程師或者，在封裝代工廠有工作經(jīng)驗的工程師待遇：1、試用期10000/月-轉(zhuǎn)正后11000/月，試用期3...
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企
銷售代表
相同職位
8-12萬 | 上海市
| 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
1.負責各產(chǎn)品銷售任務工業(yè)連接器，完成銷售指標 2.開拓新市場，發(fā)展新客戶，增加產(chǎn)品銷售范圍 3.維護及增進已有客戶關(guān)系 4.完成部分技術(shù)支持工作，與客戶進行技術(shù)交流 5.收集市場和行業(yè)信息，加深了解。 任職要求： 1.大專或以上學歷電子或相關(guān)專業(yè) 2.3~8...
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企
1.深入了解理解公司產(chǎn)品及技術(shù)方案，協(xié)同銷售完成客戶技術(shù)交流。 2.深刻理解行業(yè)主流技術(shù)，深入挖掘客戶需求，結(jié)合公司技術(shù)及行業(yè)主流方案初步給出行之有效的方案建議。 3.客戶需求理解梳理，形成需求文檔，與產(chǎn)品市場部 進行有效溝通，并配合完成方案制定及立項等工作。...
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企
1. 負責圖像算法的開發(fā)，算法到RTL的開發(fā)和驗證工作2. 負責模塊的FPGA驗證工作3. 配合軟件驅(qū)動的開發(fā)和調(diào)試4. 負責模塊設計文檔的撰寫5. 配合芯片綜合，DFT等后端的設計和實現(xiàn)6. 配合芯片量產(chǎn)開發(fā)測試1、具有優(yōu)秀的數(shù)學能力，有豐富的圖像處理算法開...
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企
職責描述： 1.負責視頻顯示和圖像處理算法數(shù)字芯片設計工作； 2. 熟悉視頻和圖像處理原理，能夠依據(jù)算法和性能要求進行數(shù)字模塊設計； 3.熟練使用verilog按照要求進行RTL設計； 4.熟練使用基本的驗證方法進行各個階段的驗證和debug； 5.協(xié)同其他部...
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企
1. 負責圖像算法的開發(fā)，算法到RTL的開發(fā)和驗證工作2. 負責模塊的FPGA驗證工作3. 配合軟件驅(qū)動的開發(fā)和調(diào)試4. 負責模塊設計文檔的撰寫5. 配合芯片綜合，DFT等后端的設計和實現(xiàn)6. 配合芯片量產(chǎn)開發(fā)測試1、具有優(yōu)秀的數(shù)學能力，有豐富的圖像處理算法開...
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企
職責描述：1、嵌入式產(chǎn)品底層驅(qū)動及系統(tǒng)軟件的開發(fā)、調(diào)試和優(yōu)化；2、根據(jù)產(chǎn)品的需求，進行軟件，系統(tǒng)功能等的評估、預研、設計和開發(fā)；3、協(xié)助芯片開發(fā)人員，完成硬件模塊驅(qū)動開發(fā)，調(diào)試和測試；4、完成FPGA或其他嵌入式開發(fā)板上芯片，軟件和系統(tǒng)相關(guān)的開發(fā)，調(diào)試和驗證工...
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企
芯片設計工程師
25-40萬 | 合肥市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
1. 負責圖像算法的開發(fā)，算法到RTL的開發(fā)和驗證工作2. 負責模塊的FPGA驗證工作3. 配合軟件驅(qū)動的開發(fā)和調(diào)試4. 負責模塊設計文檔的撰寫5. 配合芯片綜合，DFT等后端的設計和實現(xiàn)6. 配合芯片量產(chǎn)開發(fā)測試1、具有優(yōu)秀的數(shù)學能力，有豐富的圖像處理算法開...
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企
硬件工程師（合肥）
15-20萬 | 合肥市
| 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
職責：1）負責公司開發(fā)板、Demo板、FPGA驗證板原理圖設計、PCB布局及Layout。2）硬件相關(guān)文檔的整理及編寫。3）輸出BOM表PCB、FPC制作相關(guān)文檔。4）制定硬件測試方案、硬件調(diào)試及測試。5）處理公司產(chǎn)品研發(fā)，生成過程中相關(guān)硬件問題。任職要求1）...
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企
生產(chǎn)助理
3-5萬 | 合肥市
| 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
1、協(xié)助公司內(nèi)部如銷售、財務等部門人員工作，完成銷售出貨、退貨和付款的對賬等工作，保障銷售數(shù)據(jù)的準確性。2、管理公司多個虛擬倉庫，保證各個倉庫的出入庫數(shù)據(jù)和單據(jù)的準確性，并協(xié)助好財務做好定期庫存盤點。3、跟蹤各個委外代工廠的生產(chǎn)制造執(zhí)行情況，依據(jù)實際生產(chǎn)數(shù)據(jù)及...
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企
嵌入式軟件工程師
相同職位
15-20萬 | 深圳市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
1) 負責固件驅(qū)動軟件開發(fā)2) 編寫相關(guān)開發(fā)文檔3) 參與或負責嵌入式軟件平臺搭建4) 參與或負責新技術(shù)，新平臺的研發(fā)5) 處理客戶提出的問題6）編寫演示應用軟件任職要求：1） 本科及以上學歷，電子、通信、自動化、機電一體化、信息工程、測控技術(shù)等專業(yè)優(yōu)先。2）...
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企
嵌入式軟件工程師
相同職位
18-25萬 | 合肥市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
職責描述：1. 協(xié)助制定和分析各產(chǎn)品的需求，進行驅(qū)動、系統(tǒng)功能的設計和編寫。2. 協(xié)助硬件開發(fā)人員，完成硬件模塊驅(qū)動開發(fā)，調(diào)試和測試。3. 負責嵌入式產(chǎn)品底層驅(qū)動、系統(tǒng)軟件的開發(fā)、調(diào)試和優(yōu)化。4. 根據(jù)嵌入式芯片特性，對系統(tǒng)穩(wěn)定和性能上進行深入的研究和優(yōu)化。5...
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企
IC驗證工程師
20-30萬 | 合肥市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
職責描述：1. 負責芯片驗證平臺開發(fā)，及腳本開發(fā)與維護；2. 根據(jù)設計規(guī)格提取相關(guān)測試點，編寫驗證方案；3. 負責芯片模塊級驗證測試點分解，并完成模塊驗證；4. 負責芯片系統(tǒng)級驗證，測試點分解、驗證方案撰寫、覆蓋率收集等；5. 根據(jù)驗證方案和測試點搭建驗證環(huán)境...
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企
職責描述：1. 根據(jù)項目要求制定模塊設計規(guī)格，并參與芯片系統(tǒng)規(guī)格制定。2. 使用Verilog語言實現(xiàn)模塊級的代碼編寫和設計文檔。3. 完成模塊級的RTL仿真，達成模塊級功能驗證和覆蓋率指標。4. 參與頂層代碼集成，語法檢查，綜合，RTL仿真及后仿等工作。5....
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企
半導體工藝工程師
10-15萬 | 合肥市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1.協(xié)助研發(fā)及市場完成新品開發(fā)階段的封裝、測試方案評估；2.負責開發(fā)新產(chǎn)品的封裝方案，完成從設計、圖紙、仿真到生產(chǎn)環(huán)節(jié)的實現(xiàn)；3.協(xié)助運營經(jīng)理管理新產(chǎn)品從NTO到量產(chǎn)前的整個過程，協(xié)調(diào)公司研發(fā)工程師與晶圓廠和封測廠相關(guān)技術(shù)溝通工作；4.維護產(chǎn)品工程階...
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企
圖像算法工程師
相同職位
15-25萬 | 合肥市
| 碩士 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
工作內(nèi)容：1.負責生物特征識別相關(guān)的分類、檢測、識別、跟蹤等視覺算法的開發(fā)和應用。2.具有一定的創(chuàng)新思維，具備搭建、訓練網(wǎng)絡的能力，并能不斷優(yōu)化模型。3.跟蹤并了解前沿視覺算法，結(jié)合公司業(yè)務選取合適的新技術(shù)進行研究。崗位職責：1．研究生及以上學歷（985，21...
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企
封測工程師
8-15萬 | 合肥市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1.協(xié)助研發(fā)及市場完成新品開發(fā)階段的封裝、測試方案評估；2.負責開發(fā)新產(chǎn)品的封裝方案，完成從設計、圖紙、仿真到生產(chǎn)環(huán)節(jié)的實現(xiàn)；3.協(xié)助運營經(jīng)理管理新產(chǎn)品從NTO到量產(chǎn)前的整個過程，協(xié)調(diào)公司研發(fā)工程師與晶圓廠和封測廠相關(guān)技術(shù)溝通工作；4.維護產(chǎn)品工程階...
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企
崗位職責：1．負責公司產(chǎn)品及品牌宣傳推廣工作，提升市場知名度；2．收集、整理、分析客戶及市場信息，協(xié)助公司制定相應市場策略；3．規(guī)劃、撰寫各類宣傳內(nèi)容，包括新媒體渠道的文案、產(chǎn)品視頻推送，行業(yè)媒體合作推廣，產(chǎn)品手冊設計等；4．負責微信公眾號、抖音等各大自媒體的...
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企
硬件工程師
相同職位
10-15萬 | 深圳市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
職責：1）負責公司開發(fā)板、Demo板、FPGA驗證板原理圖設計、PCB布局及Layout。2）硬件相關(guān)文檔的整理及編寫。3）輸出BOM表PCB、FPC制作相關(guān)文檔。4）制定硬件測試方案、硬件調(diào)試及測試。5）處理公司產(chǎn)品研發(fā)，生成過程中相關(guān)硬件問題。任職要求1）...
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企
視頻剪輯
6-9萬 | 深圳市
| 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
【職責描述】? 負責本公司產(chǎn)品操作視頻、宣傳視頻拍攝? 能夠獨立完成拍攝視頻的剪輯、配音、字幕制作等? 負責產(chǎn)品拍照，視頻相關(guān)素材設計和精修基本要求：? 全日制大專及以上學歷，有1年拍攝剪輯工作經(jīng)驗 (有相關(guān)社團和工作經(jīng)驗的優(yōu)秀應屆生亦可)? 熟悉使用主流的剪...
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企
平面設計師
相同職位
7-9萬 | 深圳市
| 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
【職責描述】? 負責產(chǎn)品拍照、精修、詳情頁，整理歸檔以及相關(guān)物料設計? 負責公司天貓、京東、淘寶、官網(wǎng)，以及亞馬遜等海外平臺的內(nèi)容布局及結(jié)構(gòu)設計? 配合銷售人員完成各平臺的產(chǎn)品宣傳資料設計? 配合其它部門做相關(guān)活動的創(chuàng)意廣告或網(wǎng)頁設計等基本要求：? 具備扎實的...
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企
硬件工程師
相同職位
15-25萬 | 深圳市
| 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
【工資待遇】待遇范圍：15000-25000元，各方面表現(xiàn)特別優(yōu)秀者，總待遇可另議。(總工資=基本工資+績效工資+社保+公積金+月度獎金)試用期： 2個月（優(yōu)秀者可提前轉(zhuǎn)正）年終獎年終分紅(一年以上的佼佼者)股權(quán)激勵(一年半以上的佼佼者)【福利待遇】集體活動（...
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企
【任職要求】1. 熟練掌握Linux系統(tǒng)移植，包括U-Boot移植、Linux內(nèi)核移植、Linux根文件系統(tǒng)構(gòu)建2. 熟練掌握buildroot的Linux應用開發(fā)和調(diào)試以下經(jīng)驗者優(yōu)先考慮：1.有MIPI，RGB，WIFI，SDIO，SPI，UART，USB程...
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企
設計工程師
面議
| 東莞市
| 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
職責描述：1.負責新產(chǎn)品開發(fā)中3D模型及2D圖紙的設計 Lead 3D model & 2D drawing design for new projects2.對公司圖紙及設計交付物進行管理和維護 Manage and maintain engineer...
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企
Responsible for the process of new developed products or transferred products from quotation, FAI to MP. Specific work contents:負責...
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企
職責描述：1.領(lǐng)導新產(chǎn)品開發(fā)團隊負責整個新產(chǎn)品流程的開發(fā)工作，包括新產(chǎn)品報價、客戶產(chǎn)品要求技術(shù)矩陣、設計驗證測試、新產(chǎn)品首件報告、測試方法驗證、工藝確認、 產(chǎn)線驗證、小規(guī)模試產(chǎn)驗證、量產(chǎn)轉(zhuǎn)移等，確保所有工作任務的順利運行。Lead cross-function...
